U盘的结构

游客

标题:U盘的结构
正文:
我们常常进行移动硬盘数据恢复经常用到的就是移动硬盘修复工具所以下面就给大家介绍一下针对U盘的结构。 U盘的结构比较简单，主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。 USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。 稳压IC：又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。电脑数据恢复维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出，可能就是稳压IC坏了。 但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了。还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻，此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。现在许多主控都将LDO集成到主控内部了，所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了，它们都是USB+5V电压直接输入。这种情况就要换主控了。 晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振，现在的U盘则普遍采用12M晶振。晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。主控芯片：主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的核心，我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。量产工具也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作。 FLASH焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。 受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊 . 欢迎光临承德移动硬盘数据恢复中心，以上就是承德数据恢复中心所提供的，如果您还有什么问题可以打电话咨询我们，期待您的光临.
[<<][[1]][>>]

查看评论(0)
发表评论

首页